頂樓防水

　　十幾年前，日本的半導體工業曾經獨步全球。但時至今日，隨著業內頻繁的業務重整、減產、兼併以及昔日競爭對手間的合作，日本半導體業昨日的輝煌已不復存在。
　　深圳市凡菲科技有限公司逐步減少對日本電子元器件的推廣和銷售，僅剩下東芝，羅姆，村田，TDK，太陽誘電等品牌的優勢產品。例如，TDK貼片 電容，TDK電感，村田貼片電容，村田電感等優勢產品的推廣。逐步轉向加大力度推廣歐美品牌的電子元器件及周邊。歐美品牌方面，德州儀器(TI)自從 2011年收購美國國家半導體(NS)之後，成為全球領先的數字信號處理與模擬技術半導體供應商。而由飛利浦創建的恩智浦半導體(NXP)在全球的業務執 行機構增至25個國家以上，2013年公司凈收入達到48.2億美元。意法半導體(ST)，美信(MAXIM)，亞德諾半導體技術公司(ADI)，英飛凌 (INFINEON)，安森美(ON)，凌特半導體(LINEAR)等品牌也發展較快。
　　上世紀90年代初期，日本製造商把持著國際集成電路市場超過50%的份額，而美國只占35%。全世界排名前五位的集成電路製造商有四個來自日本，它們是NEC、Toshiba、Hitachi和Fujitsu，DRAM市場也完全是日本的天下。
　　此一時彼一時，到2001年，根據iSupply提供的數據，美國製造商的國際市場占有率已經突破了53%，日本企業則下滑至26%。在DRAM市場上，韓國的三星電子、美國的Micron和韓國的Hynix分別占據了前三名。
　　如今，人們稱上世紀90年代為日本"日落的10年"，這對於自90年代初泡沫經濟破裂而陷入持續的經濟不景氣之中的日本，無疑是再恰當不過的比喻。曾風光一時的日本集成電路製造業當然也無法幸免。
　　美國企業在80年代的困難局面與90年代的日本相似，但是與前者迅速、果斷的應變措施相比，日本企業的表現顯得猶豫不決，而且收效甚微。不過， 由於2001年的市場形勢急劇惡化，日本企業開始實行了一系列的自救措施，包括裁員、減產和關閉部分工廠等。絕大多數的企業退出了DRAM市場。所有的廠 商都將註意力集中到了SoC(片上系統)技術上來。
　　以上措施對於最大的幾家企業的確產生了預期的效果，但是整個日本國內工業經濟還看不到轉暖的跡象。於是，各家企業無不努力擴大自身實力，吸引外部投資，爭奪國際市場。
　　2002年10月，Mitsubishi Electric公司也從DRAM市場敗退下來，並將其相關業務轉讓給由NEC和Hitachi合資建立的Elpida公司。Elpida公司先前的國際 市場占有率為6.5%，加上Mitsubishi公司的份額，市場占有率超過11%。由於Toshiba公司和Fujitsu公司早已宣佈退出DRAM市 場，所以Elpida公司目前是這個市場中唯一的日本企業。
　　另外，Mitsubishi公司和Hitachi公司正準備將各自的SoC和Flash存儲器業務合併，並計劃於2003年4月正式成立一個名為Renesas Technology的新公司。
　　同時，Toshiba公司和Fujitsu公司也達成協議，共同進行90nm及65nm工藝水平的SoC技術的設計和開發工作。兩家公司表示， 迅速並準確地把握用戶需求是贏得SoC市場的關鍵。在通用存儲器市場，雙方可以合作生產，通過擴大生產規模而降低成本，獲得最大的效益;但在SoC領域， 將設計平臺、加工工藝和具有戰略性的IP內核統一起來才是致勝之道。
　　Toshiba公司還與NEC公司就合作開發新一代MRAM(magnetic random access memory，磁性隨機存取存儲器)器件達成了共識。MRAM比標準DRAM和Flash存儲器更省電，是二者的更新換代產品。這兩家日本最大的集成電路 製造商希望通過聯合，形成MRAM產品的大規模生產能力，從而使成本低於各自獨立生產的水平。
　　除了上述這些動作，NEC公司還計劃剝離半導體業務，將其組成一個獨立的公司，從而與公司的核心業務分離。與其他競爭對手一樣，NEC公司也在集成電路業務上飽受折磨，因此希望與這個周期性起伏的資金密集型行業保持距離，降低風險。
　　面對來自韓國、美國和我國臺灣地區的競爭，日本企業的這些做法究竟能發揮多大的作用只能交給時間來評價。來自這些地區的競爭者在分析市場需求、 把握市場發展趨勢方面的能力不可小覷，而且常常具有資金上的優勢。譬如三星公司就已經宣佈要在未來5年中投資36億美元開發SoC產品，而且也在想辦法減 少對DRAM市場的依賴。日本半導體廠商將面臨越來越嚴峻的挑戰。
　　（原標題：日本半導體業風光不再 凡菲科技轉向歐美品牌）